هوا بعنوان سیالی ارزان و بی خطر بصورت گسترده در صنایع الکترونیکی جهت خنک سازی استفاده می شود. بدلیل ضریب انتقال حرارت پایین هوا، جهت بهبود میزان عملکرد حرارتی و انتقال حرارت جابجایی، از سطوح گسترده مانند پره ها استفاده می شود. دستگاه های میکروالکترونیک، که در تجهیزات زیادی ازقبیل رایانه های شخصی، دیودهای لیزری و صنایع هوافضا کاربرد دارند، بصورت پیوسته نیازمند خارج کردن حرارت تولیدی خود می باشند. در اینگونه تجهیزات استفاده از هوا بعنوان سیال عامل طبیعی و پره ها جهت افزایش میزان انتقال حرارت بسیار سودمند خواهد بود. پره ها بدلیل سادگی و موثر بودن، بصورت گسترده در خنک سازی تجهیزات الکترونیکی استفاده می شوند. با بکارگیری روش های مدرن شبیه سازی و مدلسازی عددی همچون دینامیک سیالات محاسباتی (CFD) و هوش مصنوعی (AI) می توان پره هایی با عملکرد حرارتی بهتر طراحی کرد. جهت تعیین اعتبار و قابل اطمینان بودن روش های مدلسازی نیاز به داده های آزمایشگاهی مناسب و به تعداد کافی می باشد. با بررسی پره هایی با ابعاد هندسی متفاوت می توان تاثیر پارامترهای هندسی بر روی عملکرد حرارتی آن ها را اندازه گیری کرد.
